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研调:今年半导体业见近10年最大衰退,明年走出谷底


2020-07-27


TrendForce今发表「2020年半导体产业发展契机与挑战」指出,今年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计将年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7奈米製程技术发展与相关产品加速导入市场,较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。 展望明年,TrendForce表示,在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下,半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成,IC设计产业则位居全球第二,预期在产业复甦与终端应用日渐多元的趋势下,台湾厂商有望掌握先机,进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位。

TrendForce并指出,以AI而言,各大手机晶片供应商皆聚焦AI算力表现,因此明年的决胜关键,取决于各大晶片厂的AI加速单元,如联发科(2454)的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等,在AI算力的表现以及执行效率高低等。

5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期,导致晶片业者的竞争加剧,所以收购、投资成为提升晶片方案竞争力的必要手段。 车用方面,TrendForce表示,由于今年未有大厂发布新一代产品线,加上7奈米製程良率逐渐提升,展望明年,7奈米是否有机会进入车用晶片市场,将是极为重要的观察指标。

整体来看,为了延续摩尔定律,相关业者正努力加快先进製程的开发速度,时程规划也逐渐清晰,预期将持续带动产业发展并刺激需求。



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