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研调:2019~2024 年全球晶圆代工产值 CAGR 估 5.3%


2020-07-27


研调:2019~2024 年全球晶圆代工产值 CAGR 估 5.3%

今年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响,DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉预估,2019 年全球晶圆代工产值将衰退 3%,但随总体经济缓步回温,及 5G、AI、高效能运算(HPC)等应用需求增加,加上晶圆代工业者持续推动先进製程,并积极布局 3D IC 封装技术,以延续摩尔定律发展,预估明年全球晶圆代工产值将重回成长轨道,2019~2024 年全球晶圆代工产值年複合成长率(CAGR)可望达 5.3%。

DIGITIMES Research 指出,就经济动能与市场需求面而言,国际货币基金(IMF)预估全球经济成长动能将在 2020 年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓,同时,中国经济结构性调整压力也恐再延续数年,但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G 等新兴科技应用带动半导体需求,仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。

从晶圆代工业者竞争态势来看,DIGITIMES Research 指出,台积电在稳步推进製程技术并布局高阶封装技术下,仍将稳居全球龙头。不过,三星电子(Samsung Electronics)宣布砸重金发展晶圆代工事业,对台积电而言仍有一定的威胁。另外,中芯 14 奈米预计在 2019 年下半量产,对下一代製程亦积极投入布局,加以中国政策支持半导体产业发展,估计也有助其提升市佔率。

产业技术动向方面,DIGITIMES Research 指出,FinFET 电晶体结构在 5 奈米以下逐渐逼近极限,因此三星已宣布 3 奈米将改採闸极全环场效电晶体(Gate-All-Around FET,GAAFET)技术;台积电虽在 3 奈米节点可能继续採用 FinFET,但尚未定案。此外,台积电、英特尔(Intel)、三星等业者积极布局 3D 封装技术,加强晶片异质整合(Heterogeneous Integration),则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。



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