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研调:2019-2024年全球晶圆代工产值CAGR估5.3%


2020-07-27


DIGITIMES Research指出,就经济动能与市场需求面而言,国际货币基金(IMF)预估全球经济成长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓,同时,中国大陆经济结构性调整压力也恐再延续数年,但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求,仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。

从晶圆代工业者竞争态势来看,DIGITIMES Research指出,台积电在稳步推进製程技术并布局高阶封装技术下,仍将稳居全球龙头。不过,三星电子(Samsung Electronics)宣布砸下重金发展晶圆代工事业,对台积电而言仍有一定的威胁。另外,中芯14奈米预计在2019年下半量产,对下一代製程亦积极投入布局,加以大陆政策支持半导体产业发展,估计也有助其提升市佔率。而在产业技术动向方面,DIGITIMES Research指出,FinFET电晶体结构在5奈米以下逐渐逼近极限,因此三星已宣布3奈米将改採闸极全环场效电晶体(Gate-All-Around FET;GAAFET)技术;台积电虽在3奈米节点可能继续採用FinFET,但尚未定案。

此外,台积电、英特尔(Intel)、三星等业者积极布局3D封装技术,加强晶片异质整合(Heterogeneous Integration),则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。



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